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RK806电源方案的PCB设计需要注意的几点
发布时间:2023-12-04 01:30:41 来源:球王会怎么样 浏览次数:4433 [返回]

   

  ,如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588,如需要仔细考虑散热设计,可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远,摆放方向时,尽量第一先考虑 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4这些输出

  1)过孔数量以0.5*0.3mm尺寸的过孔为例,高压电源单个过孔推荐走0.8A,低压电源(1V 以下)按0.5A计算,当然也能够最终靠专业的计算工具进行计算;

  2)不建议电源部分器件焊盘及过孔做十字连接处理,应该用铺铜全覆盖连接才可以更好的散热和载流。

  3)大电流电路比如Buck输入输出电容的GND过孔应该要和电源输入端过孔数量多,如图2所示,这样才可以起到较好的滤波效果(很多客户容易忽略电容GND端的过孔数量);

  4) RK806的EPAD接地焊盘要优先保证有足够的过孔,建议保证5*5个0.5*0.3mm 或是6*6 个0.4*0.2mm的过孔以上,降低接地阻抗和加强热量传导;盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗,如图3所示。

  1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的GND端朝向芯片,这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小;

  2)应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对需要打孔的地方,VCC1/3如果合并供电至少需要5 个0.5*0.3mm的过孔,如果分开各自需要3个及以上的0.5*0.3mm的过孔;

  3)BUKC1和BUCK3的输出电容的GND端可以靠在一起共用但至少要15个以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充;

  4)BUCKl输出如果有换层至少保证15个及以上的0.5*0.3mm过孔,同样的BUCK3要保证12个及以上的0.5*0.3mm 过孔,如图4所示。

  1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的GND端朝向芯片,这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小。2)应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对需要打孔的地方,VCC2供电至少需要3个0.5*0.3mm过孔,输出电容的GND端至少要12个以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充;

  3)输出如果有换层至少保证12个及以上的0.5*0.3mm过孔,如图5所示。

  2)应当保证SW的走线出焊盘后尽可能短粗以提高载流能力及电源效率,对需要打孔的地方,VCC4 供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的GND端至少要12个以上的 0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充,如图6所示。

  1)输入电容必须离芯片尽可能近,如果输入电容放在芯片的背面,需保证电容的GND端朝向芯片,这样让输入电容与VCC和GND的连接环路尽可能小,如图7所示;

  3)对需要打过孔的地方,VCC5/6/7/10供电至少需要3个0.5*0.3mm的过孔,VCC8/9至少需要2个0.5*0.3mm的过孔,输出电容的GND端至少要5个及以上的0.5*0.3mm过孔,如果空间不足可以打盲孔补充,如图6-8所示;

  n 67(RESETB)的100nF电容必须靠近RK806管脚,提高芯片抗干扰能力;5)RK806 LDO部分管脚不建议覆铜,所有管脚通过走线方式和外面连接,焊盘内走线宽度不允许超出焊盘宽度,防止制板后,焊盘变大贴片容易连锡。

  6)走线A来设计,大电流输出的LDO根据后端实际供电需求,走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小,要关切低压大电流NLDO的走线长度及损耗,以满足目标芯片的供电电压及纹波需求。如图8所示。

  一.焊盘重叠焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线

  总结 /

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