中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。

  印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子科技类产品的关键元器件几乎应用于所有的电子科技类产品，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子科技类产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子科技类产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

  全球PCB市场呈现“周期+成长”的属性，下游终端电子化趋势推动PCB长期空间向上。一方面，PCB作为基础电子元件，随着下游终端电子化的趋势用量持续提升，另一方面，PCB受到宏观经济对电子科技类产品的需求影响呈现波动。随着PCB产业的转移，PCB的市场规模及也在不断地扩大。根据Prismark统计，全球PCB行业市场空间为613.4亿美元，预计2019-2024年行业复合增速为4.3%。

  PCB核心的基材是覆铜板，从成本来看，核心基材覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右。

  覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，占80%的物料比重。覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相比来说较高的一个行业。

  根据Prismark的调研多个方面数据显示，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%，集中度较高，其中生益科技的市占率为12%，行业主要公司具备拥有较强的议价能力，而覆铜板下游的PCB行业CR10仅为26%，属于完全竞争行业。近几年PCB上业发展较快，无论是上游服务企业的数量和规模、交货及时性还是其他配套服务，都已能够很好的满足本行业的需求，上游已形成相对集中和稳定的供应格局。

  PCB的下游应用领域比较广泛，近年来下业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等所有的领域。其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%，5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。PCB行业的企业营收主要由下游需求决定，对PCB厂商而言，其利润空间除了与下游需求及上游供给有关外，还与其自身产品结构、生产规模、良率及产线自动化水平密切相关：高阶PCB产品如HDI、柔性电路板利润水准通常高于传统PCB产品；规模化生产有利于PCB厂商摊薄固定成本提升利润率。

  全球PCB产业市场占有率相对来说还是比较分散。根据Prismark数据，2018年全球PCB市场中鹏鼎（中国）、旗胜（日本）、迅达（美国）以6%、5%、4%市占率位居前三。根据鹏鼎招股说明书，尽管目前全球PCB市场格局仍相对较为分散（全球共计2000余家厂商），但资金、技术、供应链以及环保管理能力仍然为PCB行业构筑了较高的护城河，且行业壁垒随下游客户产品迭代升级不断的提高。从区域来看，国内PCB产业集中在珠三角、长三角和环渤海三地，以珠三角地区最为集中。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。

  PCB产业是关键的电子基础产业，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户的真实需求，使企业在良性发展轨道上稳定前进。

  随着《中国制造2025》的不断推进，在移动网络、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。随着5G商用时代加速来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进。5G通信设施对通信材料的需求量更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，通信PCB未来将有巨大的市场。2016年起，受益于汽车电子，消费电子需求崛起，全球PCB产值逐年提升。我国已慢慢的变成为全球印制线路板的主要生产基地，根据Prismark预测，到2022年，我国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值有望达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。

  关键字：PCB编辑：muyan 引用地址：PCB：连接电子元器件连接的重要桥梁

  RS与SamacSys的合作可让设计工程师获取于所有热门印刷电路板设计工具中使用的ECAD元件向导和元件模型 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司今天宣布 SamacSys ECAD 元件向导 (EPW) 和各种优质即用型电子元件 ECAD 模型的独家经销商访问权。这些模型支持所有热门的 ECAD 工具格式，包括 RS DesignSpark PCB 软件，都可从 DesignSpark网站 或EPW 应用程序下载，完全免费。 RS 联手 SamacSys 与主流元件制造

  3月12日晚间消息，深南电路发布2017年全年财报，财报显示，公司2017年营收为56.87亿元，同比增长23.67%；净利为4.48亿元，同比增长63.44%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.10元（含税）。 全球PCB打样品牌服务商「捷多邦」了解到，2017年，深南电路坚持落实“3-In-One”战略，在印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现迅速增加，紧紧围绕公司的年度经营目标，取得了快速的突破与发展。 其中，报告期内，深南电路PCB业务实现出售的收益38.94亿元，同比增长17.22%，占主要经营业务收入的71.44%；封装基板业务实现出售的收益7.54亿元，同比增长60.38%，占主要经营业务收入的13.84%，业务

  厂商深南电路净利4.48亿，拟10派5.1元 /

  摘要 本文分析了DAC 二次谐波的产生，并给出了优化DAC34H84 谐波性能的 PCB 布局。 Key words: HD2(二次谐波)，DAC(数模转换器)，SFDR（无杂散动态范围） 1. 引言 DAC34H84 是一款由德州仪器（TI）推出的四通道、16 比特、采样 1.25GSPS、功耗1.4W高性能的数模转换器。支持625MSPS 的数据率，可用于宽带与多通道系统的基站收发信机。 由于无线通信技术的快速地发展与各设备商基站射频拉远单元（RRU/RRH）多种制式平台化的要求，目前收发信机单板支持的发射信号频谱越来越宽，而中频频率一般没有相应提高，所以中频发射DAC 发出中频（IF）信号的二次谐波（HD2）或中频与

  布局建议 /

  摘 要：分析DSP系统产生干扰的根本原因，给出抗干扰的对策；以TI公司的DSP芯片TMS320LF2407A为处理器构成控制系统，通过对总系统PCB的层叠设计、布局和布线设计，详细的介绍如何在PCB设计中增强DSP系统的抗干扰的能力。 关键词：DSP PCB 抗干扰 引 言 随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得很重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计很重要。 干扰即干扰能量使接收

  电子密码锁的电路原理图 Altium Designer画的原理图和PCB图如下： 密码锁仿真原理图如下 以下是一套单片机电子密码锁程序： /******************************************************************************* 初始密码：000000 密码位数：6位 注意：掉电后，所设密码会丢失，重新上电时，密码恢复为原始的000000 与P1.0相连的8位发光LED点亮代表锁被打开；熄灭代表锁被锁上 程序功能： 1、开锁： 下载程序后，直接按六次数字0（即代表密码000000），LED亮，锁被打开，

  +仿真原理图设计（可改密码 /

  1 自然风冷与强制风冷 在开关电源的实际设计中，一般会用自然风冷与风扇强制风冷两种形式。自然风冷的散热片安装时应使散热片的叶片竖直向上放置，若有可能则可在PCB上散热片安装的地方的周围钻几个通气孔，便于空气的对流。 强制通风冷却是利用风扇强制空气对流，所以在风道的设计上同样应使散热片的叶片轴向与风扇的抽气方向一致，为了有良好的通风效果，越是散热量大的器件越应靠近排气风扇，在有排气风扇的情况下,散热片的热阻见表。 表  在有排气风扇的情况下散热片的热阻 2金属PCB 随开关电源的小型化，表面贴片元件广泛地应用到实际产晶中，这时散热片难以安装到功率器件上。当前克服这样的一个问题的主要方法，是采取金

  和元件布置 /

  引言 RF抑制亦即RF敏感度，它已成为手机、MP3播放器及笔记本电脑的音频领域中和PSRR、THD+N及SNR一样重要的设计要素。蓝牙技术正逐渐作为中耳机和话筒的无线串行电缆替代方案应用于移动电子设备中。采用IEEE 802.11b/g协议的无线局域网(WLAN)技术也已成为个人电脑和笔记本电脑的标准配置。GSM、PCS和DECT技术中的TDMA多路复用会引入较大的RF干扰。当今密集的RF环境引发了业界对电子电路RF敏感度和RF对整体系统完整性影响的关注。音频放大器即是一个对RF敏感的系统模块。 音频放大器会对RF载波进行解调，并在其输出端再生出调制信号及其谐波成分。某些频率会落入音频基带的范围，从而在系统的扬声器输出端产生用

  布局技术实现音频放大器的RF噪声抑制 /

  )设计指南_1-99

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