球王会怎么样
球王会app
当前位置 >> 首页 > 新闻中心 > 行业资讯

服务热线:0755 28160800
地址:中国 深圳市 宝安区石岩
      街道水田社区第二工业区
业务直线电话:
(86)0755-28160800
(86)0755-29839665
(86)0755-29839692
业务传真:(86)755 2344-2951
前台电话:(86)0755-29839341 
前台传真:(86)755-2983-9345
邮箱:ytsales@kingboard.com

光力科技:激光划片机首要优势是在切开厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损害小
发布时间:2022-12-02 12:58:19 来源:球王会怎么样 浏览次数:4433 [返回]

   

  同花顺金融研究中心6月30日讯,有投资者向光力科技发问, 领导您好 :请问激光隐形切开机和贵公司的产品有什么区别?会不会对新收买公司产品有所冲击。谢谢

  公司答复表明,您好!激光划片机首要优势是在切开厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损害小;但在加工厚度100um以上的晶圆时功率低下,并对切开道内的金属等资料难以切开;一起激光设备价格昂贵,并且隐形切开后还需裂片设备辅佐,不具备出产成本优势(分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的非常重要的目标),现在隐形激光切开首要用于部分MEMS及超薄(100um以下)产品切开中。公司现在首要出产的为砂轮划片机,已有50多年前史,加工的产品质量安稳牢靠,加工的资料更为广泛,占有绝大部分商场,且近些年继续坚持高增长。在半导体划切范畴现在以砂轮划片机为肯定主导,激光划片机仅为弥补的局势,并且在较长时间内仍将坚持这个局势,不会对公司及子公司产品有所冲击。谢谢!