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半导体激光切开赛道迎来史上“最热出资年”
发布时间:2023-02-08 07:23:04 来源:球王会怎么样 浏览次数:4433 [返回]

   

  随同全球半导体商场的晋级,国内设备厂商也迎来新的开展机会。半导体设备作为国产化的中心范畴,关于我国半导体产业链安全具有重大意义。近年来,多重要素影响下,本乡设备厂商验证与导入速度也在加速。

  依据 SIA 的计算陈述,2019 年我国在晶圆制作设备范畴的占比仅为 2%,“卡脖子”问题尤为显着,近几年,面临世界政治不确定性进步的布景,设备国产化成为火急需求。

  此外,据SEMI数据,2021年全球半导体制作设备销售额激增,比较2020年的712亿美元增长了44%,到达1026亿美元。我国大陆第2次成为全球半导体设备的最大商场,销售额增长了58%,到达296亿美元,半导体设备景气周期有望继续。

  与进口设备比较,国产设备交期相对较好,响应速度更快、配套服务更到位。在全球半导体商场上,近几年半导体制作设备延期交给的现象层出不穷。遭到要害零部件缺少、疫情影响等要素,半导体设备延期交给的声响此伏彼起,必定程度上也影响了厂商扩产脚步。

  在国内半导体商场,已有南大光电、神工股份、华润微、华峰测控等多家企业发布公告称,因要害设备收买周期延伸等要素导致项目建造进展不及预期。

  另一方面,受设备供给压力、中美交易冲突影响等多重要素叠加下,国内Fab厂在扩产一同也在活跃导入国产设备。到现在,已有多家国内半导体设备厂商相继发布了22Q1与2021年度财报,国产设备厂商订单本年以来出现向好形势。

  据计算,本年以来,北方华创、芯源微、拓荆科技、中微半导体、盛美半导体等多家设备商都有多台设备中标。

  在设备国产化热潮降临的一同,本钱热钱也在加速涌入半导体设备商场,以助推职业进一步开展。

  据计算,本年以来,在国内半导体设备范畴,已有16家公司完结了新一轮融资,融资额超17亿元。

  细数本年以来取得融资的半导体设备企业,“切开”范畴成为出资亮点之一,镭明激光、科韵激光、泰德激光、和研科技等都触及切开范畴。而晶圆切开则备受重视。

  在上述企业中,和研科技已成功研发12英寸全自动晶圆划片机,镭明激光是少量一同具有激光开槽以及激光隐切两项中心技能的公司之一,推出了12英寸晶圆激光开槽机和12英寸晶圆激光隐形切开机。泰德激光独立研发出产的全自动晶圆符号、晶圆切开体系及AOI检测设备也已取得职业客户的认证。科韵激光在2021年末也推出了SiC晶圆隐切等多款半导体和PCB设备。

  在晶圆制作流程中,晶圆切开设备(划片机)是封装设备重要环节。划片机是运用刀片或许经过激光等方法高精度地切开硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的设备,是半导体后道封测中晶圆切开和 WLP 切开环节的要害设备。

  切开设备将整片晶圆依照芯片巨细分割为单一的芯片,从而封装为产品。因而,晶圆的切开技能对进步成品率和封装功率有着重要影响。

  因为晶圆切开设备比较晶圆制作中心设备,开发难度较低,因而晶圆切开设备成为国产化的重要方向之一。除了技能难度以外,国内封测厂跟着技能实力提高,商场话语权不断增强,在国内半导体封测厂活跃扩产布景下,也为国产划片机带来了宽广的开展空间。

  可是,全球划片机商场被海外厂商独占的局势也是现状之一, DISCO 和东京精细占有较大比例的商场,国产厂商比例极低。DISCO 成立于 1937 年,从刀片耗材事务发家,1975 年开宣告划片机成功进入精细机械设备范畴,集微咨询高档分析师陈跃楠指出, Disco在磨片和切片具有技能优势,全球市占率超越50%。

  晶圆切开首要分为刀片切开和激光切开两大工艺,别离对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备。刀片切开包含一次切开和分步接连切开的方法,功率高,成本低,寿命长,是运用最广泛的切开工艺,尤其在较厚晶圆(100 微米)具有优势。

  2007年,日本DISCO公司开宣告可以用激光进行晶圆切开的设备,自此激光切开逐步开展起来。从技能视点来看,激光切开工艺切开精度高、切开速度快,首要适用于较薄晶圆(100 微米)的切开。

  从制作视点来看,激光和刀片切开异曲同工,前者运用的激光头划切晶圆,后者则运用空气主轴固定刀片划切晶圆。

  作为晶圆切开的细分范畴,激光设备为国产设备商的突破点首要原因在于:激光设备首要依托激光头的移动,DISCO在这方面没有像刀片切开的主轴那样的中心技能,相对而言壁垒低于刀片切开机。

  数年来,现已连续有国内企业进入激光切开设备范畴,且商业落地的脚步逐步加速。

  如前文所说到的ADT,在光力科技收买ADT公司之前,ADT公司现已研发制作了激光切开机,并销售给台湾一家封测企业。仅仅因为产品成本过高,没有进一步推行。收买ADT后,光力科技从头敞开研讨方案,由郑州研发团队正和以色列团队一同研发新的激光切开机。

  2021年12月,迈为股份发表,公司半导体晶圆激光开槽设备获长电科技、三安光电订单,为国内第一家为长电科技等企业供给半导体晶圆激光开槽设备的制作商,并与其他五家企业签定试用订单。

  在本年2月宣告完结数亿元融资的镭明激光,2019年姑苏AMD成为其首家客户,其时姑苏AMD现已被通富收买。

  除民营企业以外,我国长城、中电科45所等“国家队”选手,也连续推出了相关产品。

  2020年,电科配备45所牵头承当的激光隐形划切设备及工艺开发项目顺畅经过北京市科委检验。突破了激光划切实时测高及动态焦点跟从、运动轨道操控、分层隐形划切等要害技能,把握了碳化硅晶圆隐形划切工艺,满意碳化硅晶圆切开需求。

  本年4月,我国长城旗下郑州轨道交通信息技能研讨院在研发半导体激光隐形晶圆切开设备的经历和基础上,推出了支撑超薄晶圆全切工艺的全自动12英寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具有惯例激光开槽功用之外,还支撑5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切开功用、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。