在的使用职业中，激光切开机一般由激光头、移动定位体系和软件组成。定位体系移动工作台或激光头，使切开资料在体系驱动头下高速移动。激光头由光源部分和切开头组成。光源部分发生具有短波长的聚集激光束。激光束穿过切开头并笔直聚集在切开资料的外表，加热、熔化和蒸腾切开资料以构成狭缝，闭合的狭缝构成焊盘开口。软件用于接纳和处理数据，操控和驱动激光头和移动体系。

　　（1）精度高，确保了模板上漏孔的方位精度和尺度精度。激光机自身精度十分高，X、Y轴精度能够到达3微米（国内光绘机最高清晰度为15微米）；

　　重复精度高达1微米，而且因为数据收集自计算机规划文档，直接由计算机驱动，进一步降低了光绘和图形传递进程中呈现误差的可能性，尤其是大规模PCB的优势愈加杰出。

　　（2）加工周期短，每小时可切开8000个焊盘，最多可切开25000个圆孔。数据的处理和加工能够趁热打铁，树立一个模板为宜。因为选用数据驱动的设备进行直接加工，减少了从规划到制造的进程，能够对商场做出快速反应；

　　（3）电脑操控，质量一致性好，质量操控无需杂乱的化学配方和工艺参数。模板底座应无废品。一起，激光法模版印刷的缺点率低，合适大批量、自动化的SMT出产。

　　（4）孔壁润滑，粗糙度小于3μm，使用光束聚集特性能够使孔的顶部变小，底部变大，具有必定的锥度，便于锡膏的开释，锡膏的体积和形状可控；

　　（6）更精密，分辨率0.625μm，光束直径40μm m，能够制造宽度小于100μm的焊盘和直径为50μm的孔，满意精密距离的要求。